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創(chuàng)見HSD460Ihalf-Slim固態(tài)硬盤采用112層3DNAND閃存打造，搭載主流的SATAIII6Gb/s傳輸接口，具備優(yōu)異的傳輸效能。創(chuàng)見導入邊緣粘合(CornerBond)技術以及抗硫化電阻，強化關鍵組件保護，抵御嚴苛的工業(yè)應用環(huán)境。在符合JEDECMO-297規(guī)格下，HSD460I經(jīng)過嚴謹?shù)馁|量測試，具備寬溫特性（-40℃~85℃），在急遽溫差變化下仍能穩(wěn)定運作，展現(xiàn)高度可靠性，適用于執(zhí)行高密集度的應用程序及空間有限的移動運算裝置，包括工控系統(tǒng)、醫(yī)療設備、移動裝置與POS終端機。

創(chuàng)見SATAIIIHSD372Mhalf-Slim固態(tài)硬盤采用SATAIII6Gb/s高速傳輸接口及強大的控制芯片，在符合JEDECMO-297規(guī)格下發(fā)揮極致的讀寫效能。創(chuàng)見half-Slim固態(tài)硬盤經(jīng)嚴格測試，確保最高質量、高效能及優(yōu)異可靠，最適用于執(zhí)行高密集度的應用程序及空間有限的移動運算設備，包括工控系統(tǒng)、醫(yī)療設備、移動設備與POS終端機。

工業(yè)級固態(tài)硬盤SSD-M.2NvmeSATA2.5寸halfSlim

*MO-297標準 *重復循環(huán)檫寫次數(shù)：SLC(60000) MLC(6000) *SATAII 3.0Gb/S標準*損耗平衡功能(WearLeveling)和錯誤檢查糾正技術(ECC)

*MO-297標準 *重復循環(huán)檫寫次數(shù)：SLC(60000) MLC(6000) *SATAIII 6.0Gb/S標準*損耗平衡功能(WearLeveling)和錯誤檢查糾正技術(ECC)

睿達工業(yè)級SSD支持廣泛的接口和尺寸形狀，包括2.5寸、1.8寸工業(yè)固態(tài)硬盤、mSATA、SATADOM、halfSlim模塊、M.2模塊、CFat卡和嵌入式SATA驅動盤等。睿達提供的SATASSD符合最高標準的工業(yè)品質，可作為任何工業(yè)產(chǎn)品的海量存儲設備，應用于高端自動化設備、IPC、軍工、國防、航空、以及石油、勘探、地質等領域。作為一款高......

Agrade睿達系列半高固態(tài)硬盤（SolidStateDrive），能夠提供從4GB到128GB的多種容量，本產(chǎn)品采用標準的SATAIII6.0G/S接口，內部沒有任何活動式機械零件，具有超強的耐用性與可靠性，是一款性價比較高的傳統(tǒng)硬盤升級產(chǎn)品。SATA3標準Agrade睿達SSD固態(tài)硬盤通過采用最新的控制技術，具有超強的耐用性與可靠性，讓計算機開......